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Cross-Edge 精微加工

搜索产品(根据市场需求)

 
 
产业用激光   光通信   投影机   AV 移动通信   生物医药   半导体   数码设备   车载
 
 

产业用激光

■用途
・熔接,切断,打标,表面处理(退火等)用的激光机,

医疗用的激光机(眼科治疗,脱毛处理),内窥镜
 
CuW散热片
CuW散热片
通过高导电率的散热片能实现LD的高功率化
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绝缘体Cu-AlN-Cu散热片
绝缘体Cu-AlN-Cu散热片
通过独创的具有良好导热性的Cu-AIN-Cu散热片,降低LD的受热影响.是绝缘体。
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微通道冷却器
微通道冷却器
能使高功率LD驱动器长寿命化的新颖微通道冷却器
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耐高压无缝微通道
耐高压无缝微通道
通过金属内部通道的形成实现了高耐压性能。
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热沉
热沉
从通用型C-mount到全定制品,提供满足客户期望品质的经历
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光通信

■用途
・信号发送器, 光信号收发机, 光放大器 (激励泵用)
 
热沉
热沉
从通用型C-mount到全定制品,提供满足客户期望品质的经历
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投影机

■用途
・投影机的显示器
 
玻璃垫圈
玻璃垫圈
实现半导体・电子部品组装的小型化
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内腔玻璃/封盖玻璃
内腔玻璃/封盖玻璃
在玻璃基板内部形成高精度的空穴(内腔)。
可以使内腔薄而透明
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AV 移动通信

■用途
・便携产品(智能手机,便携式游戏机,数码相机,汽车导航)用RF开关/继电器,压力传感器,回旋传感器,加速传感器,信息传感器
 
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
玻璃贯通孔(TVG)
最适合半导体部品的小型化,通过金属贯通孔可以改善高频特性
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内腔玻璃/封盖玻璃
内腔玻璃/封盖玻璃
在玻璃基板内部形成高精度的空穴(内腔)。
可以使内腔薄而透明
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玻璃垫圈
玻璃垫圈
最适合和半导体基板(以MEMS为首)在一起的多层构造的组装
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■用途
・便携产品(智能手机,便携式游戏机,数码相机)用的图像显示器
・微型投影仪用的图像显示器
 
内腔玻璃/封盖玻璃
内腔玻璃/封盖玻璃
在玻璃基板内部形成高精度的空穴(内腔)。
可以使内腔薄而透明
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■用途
・智能手机用的外壳玻璃
 
化学强化玻璃
化学强化玻璃
用叠层法加工外壳玻璃一体化的触摸屏玻璃基板
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生物医药

■用途
・分析设备(DNA,新药发现/挑选)用的分析芯片
・分析设备(生化学反应,电泳)用的微型反应器
・化学传感器,微生物检查传感用生物反应器
・产业用气体探测传感器
 
玻璃垫圈
玻璃垫圈
最适合和半导体基板(以MEMS为首)在一起的多层构造的组装
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微流路玻璃
微流路玻璃
采用耐热性,耐药品性良好的玻璃。可设计自由度高的三维流路
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■用途
・搅拌设备,微反应设备
・分析用设备,微小喷雾器
・局所冷却用
 
耐高压无缝微通道
耐高压无缝微通道
通过金属内部通道的形成实现了高耐压性能。
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■用途
・医疗用压力传感器
 
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
最适合半导体部品的小型化,通过金属贯通孔可以改善高频特性
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半导体

■用途
・功率半导体器件, MPU
 
CuW散热片
CuW散热片
通过高导电率的散热片能实现LD的高功率化
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绝缘体Cu-AlN-Cu散热片
绝缘体Cu-AlN-Cu散热片
通过独创的具有良好导热性的Cu-AIN-Cu散热片,降低LD的受热影响.是绝缘体。
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■用途
・RF-MEMS开关
・信息传感器
 
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
最适合半导体部品的小型化,通过金属贯通孔可以改善高频特性
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微密孔径玻璃
微密孔径玻璃
实现半导体・电子部品组装的小型化
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内腔玻璃/封盖玻璃
内腔玻璃/封盖玻璃
在玻璃基板内部形成高精度的空穴(内腔)。
可以使内腔薄而透明
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玻璃垫圈
玻璃垫圈
实现半导体・电子部品组装的小型化
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数码设备

■用途
・激光打印机, 数码复合机
 
CuW散热片
CuW散热片
通过高导电率的散热片能实现LD的高功率化
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绝缘体Cu-AlN-Cu散热片
绝缘体Cu-AlN-Cu散热片
通过独创的具有良好导热性的Cu-AIN-Cu散热片,降低LD的受热影响.是绝缘体。
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热沉
热沉
从通用型C-mount到全定制品,提供满足客户期望品质的经历
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车载

■用途
・各种压力传感器,各种加速度传感器
・回旋传感器
 
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
最适合半导体部品的小型化,通过金属贯通孔可以改善高频特性
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微密孔径玻璃
微密孔径玻璃
实现半导体・电子部品组装的小型化
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内腔玻璃/封盖玻璃
内腔玻璃/封盖玻璃
在玻璃基板内部形成高精度的空穴(内腔)。
可以使内腔薄而透明
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玻璃垫圈
玻璃垫圈
最适合和半导体基板(以MEMS为首)在一起的多层构造的组装
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■用途
・LED
 
内腔玻璃/封盖玻璃
内腔玻璃/封盖玻璃
在玻璃基板内部形成高精度的空穴(内腔)。
可以使内腔薄而透
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玻璃垫圈
玻璃垫圈
最适合和半导体基板(以MEMS为首)在一起的多层构造的组
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