HOME > 搜索产品(根据精微加工技术)键合

键合

金属+绝缘陶瓷的焊锡键合部件

对微小加工部件金属化处理,用焊锡对各种部件进行键合。
利用AuSn,AuGe,AgCu的焊接,可组装复数部件。
 
热沉   热沉
  通信用热沉  
热沉   通信用热沉  
 
 
 
使用这种技术的产品
热沉
热沉
 
 
 
 
 
PAGETOP
 

Cu-Mo-Cu 一体形成技术

Cu-Mo-Cu 一体形成技术
在仅有1.6mm厚的Cu-Mo七层构造中,可将CTE控制在8ppm/K以下。采用了以下两种技术。
・通过电铸使Cu-Mo-Cu复合材一体形成。
・Cu-Mo-Cu复合材料通过AuSn焊锡键合形成7层构造
Cu-Mo-Cu 一体形成技术
 
Cu/Mo7层构造(LD装载概念图)   LD装载  连续动作试验
 
通过这一技术能满足客户开发微通道冷却器的目的,经过LD装载的连续动作试验,耐久可达5000小时。
 
Cu-Mo-Cu 一体形成技术
 
本公司的标准产品在设计阶段,通过模拟各种流路形状,使流路内的压力分布,紊流能量分布,流速分布最优化。根据客户的要求设计各种流路。
 
 
 
使用这种技术的产品
微通道冷却器
微通道冷却器
 
 
 
 
 
 
PAGETOP
 

金属贯通孔电极形成技术

本产品是在硼硅酸系玻璃基板中形成众多带电的金属配线贯通孔。最大可对应φ8寸的基板。可作为硅系元件封装用的正极键合。
 
贯通孔配线玻璃基板(&phi0.3mm, Via数10,296)
贯通孔配线玻璃基板(φ0.3mm, Via数10,296)
 
例:RF-MEMS 开关 的应用例
 
例:RF-MEMS 开关 的应用例
例:RF-MEMS 开关 的应用例
 
 
 
使用这种技术的产品
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
 
微流路玻璃
微流路玻璃
 
 
 
 
PAGETOP
 

玻璃+Si+玻璃的正极键合

正极键合是将含有的离子的硼硅酸系玻璃加热,加电压后形成瞬间特大电流的键合方式. 不使用焊接剂,能达到高品质的键合。
 
例  玻璃+Si+玻璃的阳极接合   例  玻璃+Si+玻璃的阳极接合
 
例   玻璃+Si的阳极接合
 
 
 
 
使用这种技术的产品
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
 
网孔玻璃
网孔玻璃
 
微密孔径玻璃
微密孔径玻璃
 
微流路玻璃
微流路玻璃