玻璃垫圈|泰庫尼思科有限公司
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玻璃垫圈

概要

玻璃垫圈   最适合和半导体基板(以MEMS为首)在一起的多层构造的组装
 
 

优点

晶片
 
提高与晶片产品的键合成品率
● 抑制孔周边的凹陷
● 降低崩边,最大≦100μm
 
 
选项
●除去玻璃加工时发生的微小裂痕,控制尘粒
・减少因和MEMS产品键合时产生的尘粒而引起的机械故障。
 
标准规格
材 料 各种玻璃
玻璃尺寸 ≦φ200mm
最小厚度 0.15mm
厚度公差 ±0.01mm
最小孔径 φ0.3mm
孔形状 没有限制
孔径公差 ±0.02mm
崩边 ≦100μm
贯通孔断面形状 直形/ 锥形 / 阶梯型
金属化加工 可能
※上述标准规格以外的要求,可通过其他途径进行商讨
 
顕微鏡写真B 矢印 顕微鏡写真B   イラスト
 
 

市场/ 用途

投影机
・投影机的显示器
 
AV 移动通信
・便携产品(智能手机,便携式游戏机,数码相机,汽车导航)用RF开关/继电器, 压力传感器,回旋传感器,加速传感器,信息传感器
 
生物医药
・分析设备(DNA,新药发现/挑选)用的分析芯片
・分析设备(生化学反应,电泳)用的微型反应器
・化学传感器,微生物检查传感用生物反应器
・产业用气体探测传感器
 
半导体
・RF-MEMS开关
・信息传感器
 
车载
・各种压力传感器,各种加速度传感器
・回旋传感器
・LED
 
 
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