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绝缘体Cu-AlN-Cu散热片

概要
 
绝缘体Cu-AlN-Cu散热片  

这是高功率LD驱动器的散热片 Cu-AlN-Cu的三层构造,同时具备良好的导热性和绝缘性.通过控制镀Cu的最佳厚度,使LD元件和CTE(热膨胀率)相匹配,实现LD驱动器的高功率和长寿命.

在LD装载区域的边角部(critical edge)不需要留有焊锡空间(pullback),可以自由地设计形状.
 
 

优点

● 通过高散热性和高热传导率用以确保绝缘性
  ・采用Cu和AlN的复合,实现高热传导率和绝缘性并存
● 控制热膨胀系数(CTE)
  ・设定Cu和AlN的最佳厚度,使LD元件和CTE相匹配
● 最适用于多种LD用途
●在LD装载区域的边角部(critical edge)不需要留有焊锡空间(pullback)
  ・最适合P下侧型LD
●可对AuSn·AuGe焊锡进行真空蒸镀
●尖锐边角能提高LD的对准性
  ・边角的R在20μm以下
  特長
 
特性比较数据<参考值>
  Unit Cu-AlN-Cu AlN CuW(10/20)
材料特性 绝缘性 绝缘性 导电性
热传导率 W/m・K 190〜250※ 170 180/200
热膨胀率 ppm/℃ 6〜10※ 4.6 6.5/8.3
电阻率 Ω・m - - 5.3/4.0 (×10-8)
最大使用电压 V <200 <200 NA
相对电容率(@1MHz ) - 9 9 NA
电容损失(Tanδ) - 5×10-4 5×10-4 NA
可控设计
 
 

市场/ 用途

产业用激光
・熔接,切断,打标,表面处理(退火等)用的激光机
・医疗用的激光机(眼科治疗,脱毛处理),内窥镜
 
半导体
・功率半导体器件, MPU
 
数码设备
・激光打印机, 数码复合机
 
 
 
 
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