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CuW 散热片

概要

CuW 散热片  

这是高功率LD驱动器散热用的散热片

LD键合的定位,高效率引热的尖锐边角和翘曲,都能得到控制.

也可控制L D键合区域内AuSn蒸镀时的多余焊锡
 
 

优点

材 料
成 分 W90/Cu10
热传导率 170W/m・K
热膨胀率 6.5ppm/℃
 
尺寸及精度
参考右表
面粗糙度 Ra<0.4
翘曲 5.0μm以下
边角R 20.0μm以下
 
金属化
全 部 Ni 1.0-5.0μm/Au 0.1-0.3μm
 
AuSn焊锡
成 分 Au75/Sn25(wt%)
5μm ±1μm
 
 
 
CuW 散热片
CuW 散热片
拡大写真
 
 
 
选项
材料变更(W80 / Cu20)
喷镀膜的追加(Ti, Pt, Au 等)
阶形,钻孔等形状加工
 
※需上述标准品以外的产品时,敬请商量
 
标准品尺寸(単位:mm)
标准品尺寸(単位:mm)
 
长(±0.05)宽(±0.05)厚(±0.02)
10.6 2.0 0.20
0.25
0.30
0.40
3.0
4.0
5.6 5.6
 
 
 

市场/ 用途

产业用激光
・熔接,切断,打标,表面处理(退火等)用的激光机
・医疗用的激光机(眼科治疗,脱毛处理),内窥镜
 
半导体
・功率半导体器件, MPU
 
数码设备
・激光打印机, 数码复合机
 
 
 
 
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