| パッケージおよびデバイスを小型化したい |
TGV |
| 1ウェハからのデバイス取り数を増やしたい |
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| 陽極接合時の歩留まりを向上したい |
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| デバイス内部を評価したい |
キャビティーガラス/キャップガラス |
| 加工面からのパーティクルを防ぎたい |
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| 熱膨張係数でシリコンにマッチしたガラスを使いたい |
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| VIAを電極として使いたい |
TGV |
| メッシュやフィルターをガラスで作りたい |
メッシュガラス |
| チッピングが少ないガラスを使いたい |
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| シリコンとガラスの接合性を向上したい（穴ダレのないガラスを使いたい） |
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| 穴の形状をストレート、テーパー等コントロールしたい |
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| 寸法精度がよいガラスを使いたい |
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| シリコンデバイス等とアライメントしやすいガラスを使いたい |
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| ガラスインターポーザーを使いたい |
スペーサーガラス |
| コーナーRが限りなく0に近い四角穴をガラスに開けたい |
メッシュガラス |
| ガラス素材面を生かしつつ、チッピングを少なくしたい |
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| ガラスウェーハにCuをパターン形成したい |
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| 遮光できるパッケージガラスを検討したい |
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| メッシュガラスを装置用部品として使用したい |
メッシュガラス |
