本公司成立于1970年,运用迪思科的研削切断加工技术,接受精微部件的委托加工.
自公司成立以来,不断地扩大技术领域,近年来,通过在切,削,磨,产品的金属化,键合,这五个最先进的技术而汇聚的Cross Edge精微加工技术中所孕育的产品/售后服务,开始向光通信,产业用激光,AV/移动通信,投影机,车载器械,医疗器械市场等尖端产品领域扩展.
另外,在明确的公司价值观”The TECNISCO WAY”的基础上,每位公司职员不断持续独创性的挑战,酿成了不断进化的企业文化.通过我们独创的精微加工技术,持续提供一流品质的产品和服务,当客户提出的”这个是否也能加工?”的询问时,我们会与客户共同解决,实现成为真正的合作伙伴这一目标。
今后，望请各位给予更多的支持和指导 |
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泰庫尼思科有限公司
董事长 关家 圭三 |
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