微密孔和高孔深孔径比的并存
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| ●0.1×0.1mm 的多孔加工 |
| ・（例） 3英寸晶片150，000个孔 |
| ●高孔深孔径比（1:8 〜 1:10）,选择贯通孔的形状 |
| ・可选直形和锥形 |
| ●实现无崩边 |
| ・提高和Si正极键合时的接触性 |
选项
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| ●侧面可金属化 |
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| ・防止光的干涉和吸收 |
| ●可对内腔成形 |
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| 标准规格 |
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| 材 料 |
BF33等 |
| 玻璃尺寸 |
≦φ150mm |
| 最小厚度 |
0.25mm |
| 厚度公差 |
±0.01mm |
| 最小孔径 |
□0.07mm |
| 孔径公差 |
±0.02mm |
| 最大孔深孔径比 |
1 : 10 |
| 尘粒处理 |
可能 |
| 贯通孔形状 |
直形/ 锥形 |
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| ※上述标准规格以外的要求，可通过其他途径进行商讨 |
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