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微密孔径玻璃
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金属产品
玻璃制品
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
微密孔径玻璃
微流路玻璃
内腔玻璃/封盖玻璃
网孔玻璃
玻璃垫圈
其他
微密孔径玻璃
概要
因为不使用焊接剂便可正极键合,所以解决了外部气体的问题,能在WLP工艺中使用
优点
●微密孔径加工
・最小可达到φ0.1mm
●最大晶片尺寸φ300mm
(某些加工只能对应最大为φ200mm)
提高与产品晶片的键合成品率
●抑制孔周边的凹陷
●减少崩边,最大≦10μm
标准规格
材 料
各种玻璃
玻璃尺寸
≦φ300mm(*)
最小厚度
0.15mm
厚度公差
±0.01mm
最小孔径
φ0.1mm
孔形状
没有制约
孔径公差
±0.02mm
崩边
≦100μm
贯通孔的断面形状
直的 / 锥形 / 阶梯状
金属化加工
可能
※上述标准规格以外的要求,可通过其他途径进行商讨
孔周边的比较
崩边的比较
特殊研磨品
普通研磨品
凹陷量
宽
<10μm
深
<0.1μm
凹陷量
宽
>400μm
深
>0.7μm
特殊研磨品
普通研磨品
市场/ 用途
车载
・各种压力传感器,各种加速度传感器
・回旋传感器
半导体
・RF-MEMS开关
・信息传感器