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微密孔径玻璃

概要
微密孔径玻璃  
因为不使用焊接剂便可正极键合，所以解决了外部气体的问题，能在WLP工艺中使用
 
 
微密孔径玻璃
 
 

优点
●微密孔径加工
  ・最小可达到φ0.1mm
●最大晶片尺寸φ300mm
（某些加工只能对应最大为φ200mm）
 
 
提高与产品晶片的键合成品率
●抑制孔周边的凹陷
●减少崩边，最大≦10μm
 
 
标准规格
材　料 各种玻璃

玻璃尺寸

 ≦φ300mm(*)
最小厚度 0.15mm
厚度公差 ±0.01mm
最小孔径 φ0.1mm
孔形状 没有制约
孔径公差 ±0.02mm
崩边 ≦100μm
贯通孔的断面形状 直的 / 锥形 / 阶梯状
金属化加工 可能
※上述标准规格以外的要求，可通过其他途径进行商讨
 
孔周边的比较
  
崩边的比较
特殊研磨品   普通研磨品
特殊研磨品   通常研磨品
凹陷量
宽 ＜10μm
深 ＜0.1μm
 
凹陷量
宽 ＞400μm
深 ＞0.7μm
 
特殊研磨品   普通研磨品
特殊研磨品   通常研磨品
 
 

市场/ 用途
车载
・各种压力传感器，各种加速度传感器
・回旋传感器
 
 
半导体
・RF-MEMS开关
・信息传感器
 
 
 
 
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