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Cross Edge精微加工
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金属产品
玻璃制品
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
微密孔径玻璃
微流路玻璃
内腔玻璃/封盖玻璃
网孔玻璃
玻璃垫圈
其他
玻璃垫圈
概要
最适合和半导体基板(以MEMS为首)在一起的多层构造的组装
优点
提高与晶片产品的键合成品率
● 抑制孔周边的凹陷
● 降低崩边,最大≦100μm
选项
●除去玻璃加工时发生的微小裂痕,控制尘粒
・减少因和MEMS产品键合时产生的尘粒而引起的机械故障。
标准规格
材 料
各种玻璃
玻璃尺寸
≦φ200mm
最小厚度
0.15mm
厚度公差
±0.01mm
最小孔径
φ0.3mm
孔形状
没有限制
孔径公差
±0.02mm
崩边
≦100μm
贯通孔断面形状
直形/ 锥形 / 阶梯型
金属化加工
可能
※上述标准规格以外的要求,可通过其他途径进行商讨
市场/ 用途
投影机
・投影机的显示器
AV 移动通信
・便携产品(智能手机,便携式游戏机,数码相机,汽车导航)用RF开关/继电器, 压力传感器,回旋传感器,加速传感器,信息传感器
生物医药
・分析设备(DNA,新药发现/挑选)用的分析芯片
・分析设备(生化学反应,电泳)用的微型反应器
・化学传感器,微生物检查传感用生物反应器
・产业用气体探测传感器
半导体
・RF-MEMS开关
・信息传感器
车载
・各种压力传感器,各种加速度传感器
・回旋传感器
・LED