HOME > 根据制品类型搜索玻璃制品贯通孔配线玻璃基板(TGV)

贯通孔配线玻璃基板(TGV)

概要

贯通孔配线玻璃基板(TGV)    最适合用于半导体小型化的三维晶片封装(WLP).通过贯通孔配线可以改善高频特性
 
 

优点

通过贯通孔配线可使产品小型化
●可与硅晶片的正极键合。
 因不使用粘合剂,从而解决了外部气体的问题
●优良的高频特性
  ・低浮游容量(对TSV)
  ・低电感
  ・低电阻(使用金属棒)
 
最适合于MEMS的WL-CSP
●可以达到高精度的via间距
  ・累积间距 <±20μm/φ200 mm晶片
  ・累积via间距 <±20μm
●对应尺寸:最大为φ200 mm 晶片
 
 
标准规格
材 料 BF33,、SW-YY
玻璃尺寸 ≦φ200mm
最小厚度 0.3mm
最小Via径 φ0.15mm
Via径公差 ±0.02mm
最大孔深孔径比 1 : 5
Via材料 Si、W(钨)
Via密封性 ( He leak test ) 1×10-9 Pa・m3/s
Via-玻璃高底差 标准 0μm〜3.0μm
选项1 0μm〜1.0μm
选项2 -3.0μm〜0μm
Via形状 直的
内腔加工 可能
金属化加工 可能
金属球状电极形成 可能
※上述标准规格以外的要求,可通过其他途径进行商讨
 
内腔类型
 
干涉仪数据
 
TGV 安装实例
TGV  安装实例
 
 

市场/ 用途

AV 移动通信
・便携产品(智能手机,便携式游戏机,数码相机,汽车导航)用RF开关/继电器, 压力传感器,回旋传感器,加速传感器,信息传感器
 
半导体
・RF-MEMS开关
・信息传感器
 
 
车载
・各种压力传感器,各种加速度传感器
・回旋传感器
 
生物医药
・医疗用压力传感器
 
 
 
 
产品相关咨询电话