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金属化 |
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喷镀 |
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| 通过喷镀可使玻璃，陶瓷，硅等能制作线路图案 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ・喷镀的成膜构成: Ti/Pt/Au, Cr/Pt/Au, Cr/Ni/Au | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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使用这种技术的产品 |
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真空蒸镀 |
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| 不仅可对金属和陶瓷的单独的部件，而且还能对组合部件进行AuSn蒸镀。提高了半导体激光等的键合品质，可提高客户产品的耐久性。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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使用这种技术的产品 |
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电镀 |
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| 可对玻璃，陶瓷，Si等电镀,使之能制作线路图案 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ・无论是厚度只有10μm铜和金的部分,平面还是凹凸面，都能对应 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
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使用这种技术的产品 |
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