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金属化

喷镀

通过喷镀可使玻璃,陶瓷,硅等能制作线路图案
・喷镀的成膜构成: Ti/Pt/Au, Cr/Pt/Au, Cr/Ni/Au
 
对陶瓷金属化   玻璃晶片 喷镀前 (左) 和 喷镀后    
对陶瓷金属化   玻璃晶片
喷镀前 (左) 和 喷镀后
   
 
 
 
使用这种技术的产品
微通道冷却器
微通道冷却器
 
绝缘体Cu-AlN-Cu散热片
绝缘体Cu-AlN-Cu散热片
 
耐高压无缝微通道
耐高压无缝微通道
 
热沉
热沉
 
CuW散热片
CuW散热片
 
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
 
微密孔径玻璃
微密孔径玻璃
 
内腔玻璃/封盖玻璃
内腔玻璃/封盖玻璃
 
网孔玻璃
网孔玻璃
 
  
PAGETOP
 

真空蒸镀

不仅可对金属和陶瓷的单独的部件,而且还能对组合部件进行AuSn蒸镀。提高了半导体激光等的键合品质,可提高客户产品的耐久性。
 
微通道冷却器   热沉    
微通道冷却器   热沉    
 
 
 
使用这种技术的产品
CuW散热片
CuW散热片
 
绝缘体Cu-AlN-Cu散热片
绝缘体Cu-AlN-Cu散热片
 
 
 
 
PAGETOP
 

电镀

可对玻璃,陶瓷,Si等电镀,使之能制作线路图案
・无论是厚度只有10μm铜和金的部分,平面还是凹凸面,都能对应
 
电镀  

 部分电镀形成焊点电极

   
通过对玻璃喷砂而成的穿孔进行喷镀和电镀,形成电极,可对硅元件进行封装。   部分电镀形成焊点电极    
 
 
 
使用这种技术的产品
微通道冷却器
微通道冷却器
 
绝缘体Cu-AlN-Cu散热片
绝缘体Cu-AlN-Cu散热片
 
耐高压无缝微通道
耐高压无缝微通道
 
热沉
热沉
 
CuW散热片
CuW散热片
 
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
贯通孔配线玻璃基板(TGV)
 
微密孔径玻璃
微密孔径玻璃
 
内腔玻璃/封盖玻璃
内腔玻璃/封盖玻璃
 
网孔玻璃
网孔玻璃
 
 
 
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