键合
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金属+绝缘陶瓷的焊锡键合部件
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对微小加工部件金属化处理，用焊锡对各种部件进行键合。
利用AuSn，AuGe，AgCu的焊接，可组装复数部件。 |
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| 热沉 |
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通信用热沉 |
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使用这种技术的产品
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Cu-Mo-Cu 一体形成技术
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| 在仅有1.6mm厚的Cu-Mo七层构造中，可将CTE控制在8ppm/K以下。采用了以下两种技术。 |
| ・通过电铸使Cu-Mo-Cu复合材一体形成。 |
| ・Cu-Mo-Cu复合材料通过AuSn焊锡键合形成7层构造 |
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| 通过这一技术能满足客户开发微通道冷却器的目的，经过LD装载的连续动作试验,耐久可达5000小时。 |
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| 本公司的标准产品在设计阶段，通过模拟各种流路形状，使流路内的压力分布，紊流能量分布，流速分布最优化。根据客户的要求设计各种流路。 |
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金属贯通孔电极形成技术
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| 本产品是在硼硅酸系玻璃基板中形成众多带电的金属配线贯通孔。最大可对应φ8寸的基板。可作为硅系元件封装用的正极键合。 |
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| 贯通孔配线玻璃基板(φ0.3mm, Via数10,296) |
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| 例：RF-MEMS 开关 的应用例 |
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使用这种技术的产品
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玻璃+Si+玻璃的正极键合
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| 正极键合是将含有的离子的硼硅酸系玻璃加热,加电压后形成瞬间特大电流的键合方式. 不使用焊接剂，能达到高品质的键合。 |
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使用这种技术的产品
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