切/削/磨｜泰庫尼思科有限公司

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切/削/磨

金属的无毛刺锐边角加工

可对难切削材料的CuW,KV,Cu进行无毛刺锐边角的加工.

・最大毛刺为5μm.

・表面粗糙度实测平均值: Ra0.38μm

・Au基板切断时最大毛刺为50μm

长（±0.05）	宽（±0.05）	厚（±0.02）
10.6	2.0	0.20 0.25 0.30 0.40
	3.0
	4.0
5.6	5.6

CuW散热片（標準製品寸法）

CuW 散热片的侧面以及放大图(3 个)

CuW散热片的正面图

使用这种技术的产品

无缝加工

通常的流路结构是用2块基板钻孔加工后，利用热扩散键合或焊锡键合而制成。但本产品不通过键合是完全无缝的构造。

・没有接合部，可实现高耐压性能

・业绩:宽20μm的精微流路

厚：0.9t Cu一体构造

使用这种技术的产品

耐高压无缝微通道

没有崩边的玻璃加工

硼硅酸玻璃等硬质玻璃基板，在钻孔加工时容易产生数十微米的崩边，成为很大的品质问题。
运用本公司的无崩边加工技术，无论是和半导体基板一起作为WLP使用的玻璃基板，还是元件芯片，崩边都可控制在10μm以下，并且通过后处理加工，可实现无崩边。

以前的切割加工

崩边少的切割加工

崩边最大 0.03mm

崩边最大 0.04mm

最大崩边 0.01mm

最大崩边 0.01mm

使用这种技术的产品

小孔径加工

钻孔加工

・	本公司自行开发玻璃钻孔机，可量产φ0.2mm，研发φ0.05mm的小孔径
・	可实施直角形状的钻孔

微密穿孔加工

微密钻孔加工

钻孔加工

喷砂加工

・	根据客户的用途可实现低成本的线路加工。
・	可确保高位置精度。
・	去除崩边加工可消除崩边。

消除崩边加工		传统喷砂加工

超声波穿孔加工

・	可对最大厚度为4mm的玻璃板材进行无停息穿孔。
・	可对玻璃/硅键合后的产品同时穿孔。

使用这种技术的产品

微密孔径玻璃

玻璃垫圈

特殊抛光加工

对脆性的玻璃材料穿孔之后进行抛光加工，虽能去除表底面的崩边，通常孔的周边会有凹陷发生.但是本公司的特殊抛光加工，基本上不会发生凹陷。

普通研磨

凹陷量

宽＞400μm

深＞0.7μm

本公司特殊抛光研磨(Tecni 研磨)

凹陷量

宽＜10μm

深＜0.1μm

使用这种技术的产品

内腔底面透明加工

本加工能对耐热玻璃，硼硅酸玻璃，石英玻璃的底面进行镜面加工。在生物医药领域，对玻璃表面进行研磨，提高其透明性，实现从外部清晰的观察。

B 尺寸 : 厚度最小为0.1mm . 外形尺寸最大为200mm.

如果上面的B尺寸（底面厚度）设定在0.1mm~0.2mm，能优化浸液镜头的最佳焦距.

使用这种技术的产品

微密流路加工

材质:硼硅酸系玻璃，石英玻璃。可实现底面透明,锐角通道。因为不使用接合剂等有机物，所以具有良好的透明性、耐药品性、耐热性

使用这种技术的产品

微流路玻璃

特殊精微加工

这是对硼硅酸系等硬质玻璃基板进行高精位超多孔的加工技术。实现了在4~6英寸基板上100μm的微密穿孔。由于孔间的高位置精度，因此可作为精微网孔基板使用（在孔的内部充填导体,便可广泛用于穿孔配线基板，X线显示屏，气体和液体用的过滤器，焊锡电极用的基板等)

网孔玻璃

使用这种技术的产品

网孔玻璃